從PCB分板機的產業鏈的上下游來進行分類，可將PCB分板機這個行業的產業鏈分為原材料覆銅板，印刷電路板，電子產品應用。其中整個的原料可以分為：覆銅板：
覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。覆銅板行業資金需求量不高，大約為3000-4000萬元左右，且可隨時停產或轉產。在上下游產業鏈結構中，CCL的議價能力最強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商。
銅箔：履銅板中最大的成本是銅箔這個原材料。約占履銅板成本的30%-50%的比例，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的價格密切反映于銅的價格變化，但議價能力較弱，近期隨著銅價的節節高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業被迫倒閉或被兼并，即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商仍然處于普遍虧損狀態。由于價格缺口的出現，2013年一季度極有可能出現又一波漲價行情，從而可能帶動CCL價格上漲。
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